台积电准备于美国投建新晶圆厂:达成本土化生产

时间:2021-02-08

台积电。

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最新报道,据了解,今日,台积电公布,想在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一厂后,台积电在美国的第二个生产基地。

不过,卡马斯市晶圆十一厂生产的仅仅是8寸晶圆,技术老旧。

按计划,5nm新厂计划月产能2万片,2021年动工,2024年左右量产,总投资120亿美元(约851亿元),估计将带来超过1600个高科技专业工作机会,并间接制造上千个半导体行业工作机会。

然而,我们认真分析的话,该厂虽然生产5nm芯片,可2024年才能量产,而同期位于中国台湾的晶圆厂估计已经切换到3nm甚至1nm工艺了。也就是说,和台积电在中国大陆建厂一样(比如南京16nm工厂),台积电仍旧践行了在中国台湾本土以外,工艺落后至少两代的“不成文规定”,将最先进的制程留在了大本营。

以下为台积电官网公示(繁体转简体而来,未作用词变动,供参考):

台积公司今(15)日公布在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其支持下,有意于美国兴建且营运一座先进晶圆厂。

此座将设立于亚利桑那州的厂房将采纳台积公司的5奈米制程技术生产半导体芯片,计划月产能为20000片晶圆,将直接制造超过1600个高科技专业工作机会,并间接制造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。2021年至2029年,台积公司于此项目上的支出(包括资本支出)约120亿美元。

此先进晶圆厂不仅能使台积公司为客户和伙伴提供更好的服务,也为台积公司提供了更多吸引全球人才的机会。此项目对于布满活力及具有竞争力的美国半导体生态系统来说具有重要的策略性意义,它使具业界领先地位的美国公司能于美国境内生产其最先进的半导体产品,同时又能受惠于世界级的半导体晶圆制造服务公司及其生态系统的地理邻近性。

台积公司等待与美国当局及亚利桑那州于此项目上连续保持巩固的伙伴关系,此项目需要台积公司大量的资本和技术投资,而美国强健的投资环境及其优秀的人才使得此项目及将来于美国的投资对台积公司来说极具吸引力。美国实行具前瞻性的投资政策为其业界领先的半导体技术营运制造出具全球竞争力的环境,此环境对于本项目的成功至关重要。这也使台积公司对此项投资及将来与其供给链伙伴投资的成功皆布满信心。

台积公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂,并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积公司在美国的第二个生产基地。

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我的起源自动化生产怎么用 自动化生产玩法攻略


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我的起源主动化生产应当怎么用?我的起源中如何才能主动化生产呢?主动化生产应当生产写什么东西呢?接停来就跟随小编一起来看看吧!

我的起源主动化生产怎么用 主动化生产游戏方式攻略

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主动化生产能够关心用户节省大度的时间,关心用户更加省心地完成家园的生产活动,但是第一,用户需要知道如何才能完成主动化生产。

主动化生产攻略

1.主动化工作台与建筑

目前游戏中的主动化生产建筑有采矿机,施肥机,浇灌机等等,这些都是通过配方制造的。这里小编用采矿机举例,用户制造出采矿机之后,只需要找到一片空地安置采矿机,点击采集,便能选择需要采集的矿物,用户能够自由安闲选择生产次数,点击开始之后机器便会主动运行。

2.物品生产

采矿机消耗煤块能够生产铜,铁,锡三种矿物,每次生产需要两个每块。

伐木场能够主动生产木材,消耗煤块就能够主动生产。

采石机消耗煤块能够生产石块,板岩,砂岩,大理石四种石头,每次生产需要两个煤块。

浇灌机摆放在土地旁边能够为土地拿供充足的水分,土地的水值会主动补充。

施肥机摆放在土地旁边能够为土地拿供充足的肥料,土地的肥料值会主动补充。

总结

目前主动化建筑都是用来关心用户获得根底的材料的,浇灌机和施肥机则是能够彻底开释用户收菜的小手,用户再也不用担忧菜地没有水没有肥料了。

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台积电曝出3nm细节:晶体管密度达2.5亿/mm²


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日前,台积电披露其最新3nm工艺细节消息,其晶体管密度达破天荒的2.5亿/mm²!

作为参考,采纳台积电7nm EUV工艺的麒麟990 5G尺寸113.31mm²,晶体管密度103亿,平均停来是0.9亿/mm²,3nm工艺晶体管密度是7nm的3.6倍。这个密度形象化比喻一停,就是将奔腾4处理器缩小到针头大小。

性能拿升上,台积电5nm较7nm性能拿升15%,能耗比拿升30%,而3nm较5nm性能拿升7%,能耗比拿升15%。

此外台积电还表示,3nm工艺研发符合预期,并没有受到疫情影响,估计在2021年进入风险试产阶段,2022年停半年度产。

工艺上,台积电评估多种挑选后认为现行的FinFET工艺在成本及能效上更佳,以是3nm首发仍旧会是FinFET晶体管技术。

但台积电老对手三星则押宝3nm节点翻身,以是进度及技术挑选都很激进,将会剔除FinFET晶体管直接使用GAA包围栅极晶体管。

台积电曝出3nm细节:晶体管密度达2.5亿/mm²

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苹果将转向5nm:华为成台积电7nm首要客户


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近日一次财报会议里,台积电公布消息,当前5nm正度产拿速中,停半年准备向市场推出商用芯片产品。

据悉,AMD日前吃进3万晶圆订单,占到彼时台积电7nm产能的21%。虽然台积电的7nm产能在今年初就被预订一空,但因为疫情事件,短暂显现空挡,可立即就被AMD、NVIDIA等捷足前登。

报道指出,在停半年苹果转向5nm后,AMD将超越高通和华为海思,成为台积电7nm第一大宾户。

实际上,AMD不仅现款产品依靠于7nm,停半年的Zen 3、RDNA2、CDNA同样是7nm或7nm+,更不说动辄千万甚至上亿出货的PS5、Xbox Series X等。考虑到当前的市场表现,苹果的悄然转型等于也是解了AMD燃眉之急。

另外,全管没有一号宾户苹果那么激进,但AMD的5nm也在准备中,估计亮年的Zen 4、RDNA3、CDNA2等上马。

早前有消息称,为了牢牢锁定AMD这个宾户,台积电甚至要为其专门定制一套高性能的5nm工艺方案。

苹果将转向5nm:华为成台积电7nm首要宾户

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