性能很强!微星MAG X570战斧主板将至

时间:2021-02-10

微星。

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据了解,知名主板制造商MSI(微星)将带来全新X570系列主板——MAG X570 TOMAHAWK WIFI。

新的MAG X570 TOMAHAWK WIFI主板经过优化,在各个方面都具有最佳性能。

性能很强!微星MAG X570战斧主板将至

军事图腾风格加上坚固和强大的散热设计,MAG X570 TOMAHAWK WIFI成功颠覆了主流市场的所有骨灰级玩家。

该主板具备12X60A SPS功率级设计,可稳固地满足多核CPU的性能需求,支持强悍的AMD Ryzen 9 3950X 16核处理器。

加上微星独有的散热技术,扩展的散热器设计,MAG X570 TOMAHAWK WIFI可以在高负载的恶劣条件下保持稳固的处理频率。

另外,该主板还采纳了特殊的Frozr散热片设计和零冻结技术,当芯片温度处于低功耗时,风扇会自动停止工作。

由于显卡的杰出布局,芯片组将始终有一个优良的气流。

值得一提的是,该主板搭载了基于AX200芯片的WIFI 6技术,支持MU-MIMO技术连接速度可达2.4Gbps并支持蓝牙5.0,并首次引入2.5G局域网和最新的Wi-Fi 6解决方案,为玩家提供了高带宽和低延迟,数据传输速度比以往任何时候都快。

PCIe 4.0技术是必须的,包括2x Lightning Gen 4 M.2和2x M.2 Shield Frozr,以支持高达64 GB / s的带宽和更快的传输速度。前后C型连接器均可用于最新的USB C型设备。

MAG X570 TOMAHAWK WIFI拥有数百万种颜色和29种令人赞美的LED效果。奇妙之光为不断变化的RGB体验提供定制选项。

立刻开售MAG X570 TOMAHAWK WIFI主板价格约为180美元,超高的性价比令人振奋,微星竟然做出了主板界的小米10/Readme X50 pro的感觉。

毫无疑问,这块超级战斧,将会给玩家们带来超神的体验。

性能很强!微星MAG X570战斧主板将至截图

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三星Note20换装新U:性能很强


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首季度,三星带来旗停Galaxy S20系列设备,其于中国、北美、韩国等市场搭载骁龙865平台,欧洲、南美等地则是Exynos 990。然而,Exynos版今年好像遭遇了大度非议,三星不得不多次出面说亮。

据外媒报道,停半年的Galaxy Note20系列将升级来Exynos 992处理器,而且韩版也会从骁龙平台切换回猎户座。从命名来看,它好像是Exynos 990的改良版。

早前有韩国网友爆料称,Exynos 992在功耗、性能方面比Exynos 990优秀,运算性能甚至比骁龙865也有着1~3%的拿升。

另外,Exynos 992还可能被vivo选用。

虽然报道将韩版Note 20换装Exynos 992的部分原因归结为高通骁龙865+的延期,可问题在于魅族高管否认了骁龙865+的存在,况且骁龙865+延期意味着美版/国行Note20要推迟,韩版难不成要错峰拿前公布上市?这好像都说亮不通。

目前,Exynos 990 CPU摘纳8核设计,包括两颗自研超大核、两颗A76、四颗A55,GPU为Mali G77 MP11,此外还集成了双核NPU等,7nm EUV工艺打造。

三星Note20换装新U:性能很强

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新设备荣耀X10将至:石墨烯散热


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5月20日,荣耀新一代“超能旗舰”X10正式跟我们见面。当前,荣耀官微放预热视频,从运算实在太快、配置实在太强、夜拍实在太亮三方面对新机进行预热,暗示荣耀X10将在性能、配置、拍照上迎来全面升级。

近日,华为携手中国移动将5G基站建设到珠峰,开通全球最高5G基站,信号将覆盖世界最高峰珠穆朗玛峰顶。

随后荣耀正式官宣,荣耀手机成为中国登山队“首登珠峰60周年活动”唯一指定手机,全程与登山队员勇登珠峰,并一路进行5G回传。

新设备荣耀X10将至:石墨烯散热

日前,荣耀X10在“魔鬼营地”——6500米前进营地进行了5G实测,测试结果显示,5800米到6500米高度区间内的5G覆盖优良、稳固,最高速度可达1617Mbps。

此外,前方登山队员还使用荣耀X10作为随身用机记录了登山过程和大本营的环境,在低亲切光线条件较差的环境下,拍照能力仍旧优秀。

新设备荣耀X10将至:石墨烯散热截图

从样张来看,荣耀X10白平稳、色彩还原都非常杰出,雪地的白、石头的灰、天空的蓝都还原的非常真实,配合远处的白云,层次感十足。

新设备荣耀X10将至:石墨烯散热截图

据了解,荣耀X10系列的主摄CMOS为IMX600y(Mate30同款),如果不划分等级的话,荣耀X10理应和上代旗舰华为Mate30/荣耀V30系列差不多。

新设备荣耀X10将至:石墨烯散热截图

此前,荣耀X10已经通过入网工信部许可,“证件照”显示,该机将采纳6.63英寸、无挖孔、无刘海的升降全面屏方案。

另据微博数码博主爆料,荣耀X10将使用大面积石墨烯散热设计,而这一配置过去都是用在Mate 30 Pro等旗舰产品上。

由此可见,荣耀X10不仅拥有在6500米珠峰魔鬼营地仍旧稳固的5G速率,还将采纳升降式全面屏+窄边框小下巴的极致全面屏设计,同时旗舰机的石墨烯散热进一步增强了整机的竞争力。

此前赵明表示,X10将会是全面掀起5G风暴的一款产品。越级的配置背后,荣耀将给出怎样的定价?值得等待。

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性能更强!联发科天玑800系列芯片将至


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据了解,联发科将于5月18日召开天玑新品公布会。不出意外,此次公布会会带来联发科天玑800系列芯片,这是联发科面向中端的5G Soc。

性能更强!联发科天玑800系列芯片将至

据悉,联发科天玑800芯片已经商用,首发机型为OPPO A92s。卒方介绍,联发科天玑800将四个运行频率高达2GHz的ARM Cortex-A76内核与四个运行频率达2GHz的高能效ARM Cortex-A55内核配对。开动速度更快,同时改擅多线程作业性能,其GPU为Mali-G57 MC4。

除了联发科天玑800,本次公布会还将推出联发科天玑800+,爆料称联发科天玑800+的CPU主频更高,性能更强。

值得注复的是,除了OPPO A92s除外,小米也会使用这颗Soc。之前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰就曾暗示,Redmi会使用联发科天玑800芯片。

消息称使用联发科天玑800芯片的是Redmi Note系列成员,尚不确定具体命名究竟是Redmi Note 10还是Redmi Note 9。

报道指出,Redmi Note系列新品分为标准版、Pro版两款,分别搭载联发科天玑800、联发科天玑800+芯片。

卢伟冰此前暗示Redmi本月会有惊喜,暗示新品公布会就定在了5月份,有可能是5月停旬进行,届时RedmiBook笔记本也将同台亮相,我们擦目以待。

性能更强!联发科天玑800系列芯片将至截图

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